DFE322520F-R47MP2 datasheet(3/9 Pages) MURATA1

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Spec No.J(E)TE243A-0040B-01

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項目

Item

規格

Specification

条件

Condition

1 たわみ強度

初期値に対する

矢印の方向に曲げ幅 2mmになるまで毎秒約 0.5mmの速さで

Bending test

Lの変化率 ± 10%以内

加圧し 30±5秒間保持する。

Change from an initial value

Apply pressure gradually in the direction of the arrow at a rate of about

L :

within ± 10%

0.5mm/s until bent depth reaches 2mm and hold for 30±5 s.

基板

Board : 40 × 100mm

厚さ

Thickness : 1.0mm

2 固着強度

初期値に対する

R0.5の押し治具を使用して、矢印の方向に

Adhesion strength

Lの変化率 ± 10%以内

静荷重を加え60±5秒間保持する。

測定は、荷重を取り去った後に行なう。

Change from an initial value

A static load using a R0.5 pressing tool shall be applied

L :

within ±10%

to the body of the specimen in the direction of the arrow and

shall be hold for 60±5 s. Measure after removing pressure.

3 耐振性

初期値に対する

掃引の割合 10～55～10Hz/分、全振幅 1.5mm

Vibration

Lの変化率 ± 10%以内

X･Y･Z 方向に各 2時間（計 6時間）加える。

Change from an initial value

The specimen shall be subjected to a vibration of 1.5mm

L :

within ± 10%

amplitude, sweep frequency 10～55Hz(10Hz to 55Hz to 10Hz

in a period of one minute) for 2 h in each of 3(X, Y, Z) axes.

4 耐衝撃性

初期値に対する

加速度

Peak acceleration

：

1962 m/s2

Mechanical shock

Lの変化率 ± 10%以内

作用時間

Duration of pulse ： 6 ms

3方向に各 3回（計 9回）

：

3 times in each of 3(X, Y, Z) axes.

Change from an initial value

Three successive shock shall be applied in the perpendicular

L :

within ±10%

direction of each surface of the specimen.

5 自由落下試験

初期値に対する

供試品を取り付けた試験基板を、質量 500g の治具に

Free fall test

Lの変化率 ± 10%以内

取り付け,高さ 100cm から堅い木版上に、互いに垂直

な3方向に、各3回（計 9回）自然落下させる。

Change from an initial value

The specimen must be fixed on test board. It must be equipped with

L :

within ±10%

instruments of which weight is 500g. Then it shall be fallen freely

from 100cm height to rigid wood 3 times in each of three axes.

6 はんだ付け性

浸漬した電極面の 90%

電極に常温にてﾌﾗｯｸｽを塗布し下記条件にて

Solder ability

以上新しいはんだで覆わ

ﾌﾟﾘﾋｰﾄ後試料全体をはんだ槽に浸漬する。

れている事。

New solder shall cover

Electrode shall be immersed in flux at room temperature

90% minimum of the surface

and then shall be immersed in solder bath after preheat.

immersed.

・はんだ付け

Soldering

245±5℃ , 3±0.5s

7 はんだ耐熱性

初期値に対する

試験方法

Test method

Resistance to

Lの変化率 ± 10%以内

ﾘﾌﾛｰはんだ

Reflow soldering method

soldering heat

・ﾌﾟﾘﾋｰﾄ

Preheat

150～180℃ , 90±30 s

・ﾋﾟｰｸ温度

Peak temp.

250(+5,-0)℃

( 230℃min , 30±10 s )

試料を板厚

0.8mmｶﾞﾗｽｴﾎﾟｷｼ基板に置き、上記

条件にてﾘﾌﾛｰ炉を

2回通す。

Change from an initial value

The specimen shall be subjected to the reflow process

L :

within ± 10%

under the above condition 2 times.

Test board shall be 0.8 mm thick. Base material shall

be glass epoxy resin.

測定

Measurement

常温常湿中に1時間放置後測定。

The specimen shall be stored at standard atmospheric

conditions for 1 h in prior to the measurement.

DFE322520F Type 一般仕様 General Specifications ( 1/3 )

MURATA MFG.CO., LTD.

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