■外形寸法図 OUTLINE DIMENSIONS

外形図については新電元 Web サイト又は〈半導体製品一覧表〉をご参照

下さい。捺印表示については捺印仕様をご確認下さい。

For details of outline dimensions, refer to our web site or the

Semiconductor Short Form Catalog. As for the marking, refer to

the specification “Marking,Terminal Connection.”

■定格表 RATINGS

www.shindengen.co.jp/product/semi/

VRYA6

項　　目

Item

記号

Symbol

条件

Conditions

規格値

Ratings

単位

Unit

保存温度

Storage Temperature

Tstg

－30～125

℃

接合部温度

Junction Temperature

Tj

125

℃

出力電流

Average Rectified Forward Current

Io

Ta=40℃

正弦波

Sine wave

抵抗負荷

R ‐ load

商用周波数

Commercial fre-

quency

アルミナ基板実装

On alumina substrate

1 回路通電

1 element operation

310

mArms

2 回路通電

2 elements operation

200

プリント基板実装

On glass ‐ epoxy

substrate

1 回路通電

1 element operation

200

2 回路通電

2 elements operation

130

せん頭サージ順電流

Peak Surge Forward　Current

50Hz 正弦波

50Hz Sine wave

非繰り返し

Non-repetitive

2 回路直列通電

2 elements series

operation

8

Arms

10/200 μ s

65

A

10/1000 μ s

30

順電圧

Forward Voltage

1 回路

1 element

2.05～2.55

V

2 回路直列

2 elements series

4.1～5.1

1 回路

1 element

2.5～3.0

2 回路直列

2 elements series

5.0～6.0

1 回路

1 element

2.85～3.35

2 回路直列

2 elements series

5.7～6.6

接合容量

Junction Capacitance

Cj

TYP 13

pF

熱抵抗

Thermal Resistance

θ ja

接合部 ･ 周囲間

Junction to ambient

アルミナ基板実装

On alumina substrate

1 回路通電

1 element operation

MAX 90

℃ /W

2 回路通電

2 elements operation

MAX 150

プリント基板実装

On glass ‐ epoxy

substrate

1 回路通電

1 element operation

MAX 150

2 回路通電

2 elements operation

MAX 250

品名略号

ロット記号（例）

6.6

1.8

ソルダリングパッドの参考パターン

1.8

単位：mm

Package : 1Y

面実装品（SMD）

バリスタ

Varistor

6V