MPC5607B datasheet(2/110 Pages) FREESCALE

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MPC5607B Microcontroller Data Sheet, Rev. 6

Freescale Semiconductor

Table of Contents

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.1

Document overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

Package pinouts and signal descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . .8

3.1

Package pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

3.2

Pad configuration during reset phases . . . . . . . . . . . . .12

3.3

Pad configuration during standby mode exit . . . . . . . . .13

3.4

Voltage supply pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

3.5

Pad types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

3.6

System pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

3.7

Functional port pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

3.8

Nexus 2+ pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

4.1

Parameter classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

4.2

NVUSRO register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

4.2.1

NVUSRO[PAD3V5V] field description . . . . . . . .35

4.2.2

NVUSRO[OSCILLATOR_MARGIN] field

description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

4.2.3

NVUSRO[WATCHDOG_EN] field description . .36

4.3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

4.4

Recommended operating conditions . . . . . . . . . . . . . .37

4.5

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40

4.5.1

External ballast resistor recommendations . . . .40

4.5.2

Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . .40

4.5.3

Power considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41

4.6

I/O pad electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . .42

4.6.1

I/O pad types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42

4.6.2

I/O input DC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . .42

4.6.3

I/O output DC characteristics. . . . . . . . . . . . . . .43

4.6.4

Output pin transition times . . . . . . . . . . . . . . . . .46

4.6.5

I/O pad current specification . . . . . . . . . . . . . . .46

4.7

RESET electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . .54

4.8

Power management electrical characteristics . . . . . . . .57

4.8.1

Voltage regulator electrical characteristics . . . .57

4.8.2

Low voltage detector electrical characteristics .59

4.9

Power consumption. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

4.10 Flash memory electrical characteristics . . . . . . . . . . . .62

4.10.1 Program/erase characteristics . . . . . . . . . . . . . 62

4.10.2 Flash power supply DC characteristics . . . . . . 63

4.10.3 Start-up/Switch-off timings . . . . . . . . . . . . . . . . 64

4.11 Electromagnetic compatibility (EMC) characteristics. . 64

4.11.1 Designing hardened software to avoid

noise problems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

4.11.2 Electromagnetic interference (EMI) . . . . . . . . . 65

4.11.3 Absolute maximum ratings (electrical

sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

4.12 Fast external crystal oscillator (4 to 16 MHz)

electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

4.13 Slow external crystal oscillator (32 kHz)

electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

4.14 FMPLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

4.15 Fast internal RC oscillator (16 MHz)

electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

4.16 Slow internal RC oscillator (128 kHz)

electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

4.17 ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

4.17.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

4.17.2 Input impedance and ADC accuracy . . . . . . . . 75

4.17.3 ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . 80

4.18 On-chip peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

4.18.1 Current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

4.18.2 DSPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

4.18.3 Nexus characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

4.18.4 JTAG characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Package characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

5.1

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

5.1.1

176 LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

5.1.2

144 LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

5.1.3

100 LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

5.1.4

208 MAPBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

Appendix AAbbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

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