STM8L051F3 datasheet(3/46 Pages) STMICROELECTRONICS

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STM8L051F3

Contents

Doc ID 022985 Rev 1

3/46

3.15

Development support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

4.1

System configuration options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Memory and register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.1

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.2

Interrupt vector mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

7.1

ECOPACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

7.2

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

7.2.1

20-lead thin shrink small package (TSSOP20) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

7.2.2

32-pin Low profile quad flat package (LQFP32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

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