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FMP008P104 Datasheet(PDF) 2 Page - List of Unclassifed Manufacturers |
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FMP008P104 Datasheet(HTML) 2 Page - List of Unclassifed Manufacturers |
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2 / 39 page  27 DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE ML 12/2008 RoHS Comment / Bemerkung Outer Conductor / Außenleiter Inner Conductor / Innenleiter Inner Conductor / Innenleiter Outer Conductor / Außenleiter 0,2 µm (8 microinches) 0,2 µm (8 microinches) 0,2 µm (8 microinches) 5 µm (200 microinches) Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Sn over Ni / Sn über Ni 0,8 µm (30 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 0,2 µm (8 microinches) Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni 0,8 µm (30 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 5 µm (200 microinches) Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Sn over Ni / Sn über Ni 0,8 µm (30 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 0,2 µm (8 microinches) Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu 5 µm (200 microinches) 5 µm (200 microinches) 5 µm (200 microinches) 5 µm (200 microinches) Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu Sn over Ag over Cu / Sn über Ag über Cu 0,8 µm (30 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 0,2 µm (8 microinches) CuBe design Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni CuBe-Ausführung 0,1 µm (4 microinches) 0,1 µm (4 microinches) 0,1 µm (4 microinches) 5 µm (200 microinches) Au over NiP / Au über NiP Au over NiP / Au über NiP Au over NiP / Au über NiP Sn over Ni / Sn über Ni 0,1 µm (4 microinches) 0,1 µm (4 microinches) 0,1 µm (4 microinches) 0,2 µm (8 microinches) Au over NiP / Au über NiP Au over NiP / Au über NiP Au over NiP / Au über NiP Au over Ni / Au über Ni Further platings on request / Weitere Oberflächen auf Anfrage • • • • Low cost Mating Area / Steckbereich Termination Area / Anschlussbereich Non-magnetic • 101 • 154 128 Standard Non-magnetic 102 108 111 201 • AuroPur / Tin 202 • AuroPur RoHS Comment / Bemerkung Material Plating Material Plating Material Oberfläche Material Oberfläche Cu-alloy 0.8 µm (30 microinches) Cu-alloy 0,2 µm (8 microinches) Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Cu-alloy 0.8 µm (30 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches) Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Kupferlegierung Sn over Ni / Sn über Ni Cu-alloy 0.2 µm (8 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches) Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Kupferlegierung Sn over Ni / Sn über Ni Cu-alloy 0.2 µm (8 microinches) Cu-alloy 0.2µm (8 microinches) Low cost crimp connection Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Low cost Crimpanschluss Cu-alloy 1.3 µm (50 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches) Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Kupferlegierung Sn over Ni / Sn über Ni Cu-alloy 5 µm (200 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches) Kupferlegierung Au over Cu / Au über Cu Kupferlegierung Sn over Ag over Cu / Sn über Ag über Cu Cu-alloy 0.2 µm (8 microinches) Cu-alloy 1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches) Low cost press-fit Kupferlegierung Au over Ni / Au über 2 µm Ni Kupferlegierung Sn over Ni / Sn über Ni Low cost Einpresstechnik Cu-alloy 0.8 µm (30 microinches) Cu-alloy 1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches) Standard press-fit Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Kupferlegierung Sn over Ni / Sn über Ni Standard Einpresstechnik Cu-alloy 0.8 µm (30 microinches) Cu-alloy 0,2 µm (8 microinches) Kupferlegierung Au over Cu / Au über Cu Kupferlegierung Au over Cu / Au über Cu Cu-alloy 0.1 µm (4 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches) Kupferlegierung Au over NiP / Au über NiP Kupferlegierung Sn over Ni / Sn über Ni Cu-alloy 0.1 µm (4 microinches) Cu-alloy 0,2 µm (8 microinches) Kupferlegierung Au over NiP / Au über NiP Kupferlegierung Au over Ni / Au über Ni Further platings on request / Weitere Oberflächen auf Anfrage • • • • • • • • • 140 Termination Area / Anschlussbereich 104 105 Mating Area / Steckbereich 133 103 Standard 187 Intermodulation sensitive Non-magnetic Standard Low cost 106 113 141 • • AuroPur 203 204 AuroPur / Tin Wire Cross-section / Leiterquerschnitt AWG 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 Wire Construction, n x conductor diameter 133 x 0,29 37 x 0,4 19 x 0,46 19 x 0,36 19 x 0,29 19 x0,25 19 x 0,20 19 x 0,16 19 x 0,13 19 x 0,10 19 x0,08 Leiteraufbau, n x Drahtdurchmesser Metrical cross-section (mm²) 0,24 0,16 0,09 metrischer Querschnitt (mm²) 8,60 4,75 3,09 1,95 1,23 0,96 0,62 0,38 Wire outer diameter 3,73 2,92 2,37 1,85 1,47 1,25 0,94 0,79 0,61 0,51 0,41 Außendurchmesser Leiter Wire Cross-section Leiterquerschnitt Plating Specifications (High Power Contacts) Oberflächenspezifikationen (Hochstromkontakte) Plating Specifications for the Series FMX, FMS, FME and FBM Oberflächenspezifikationen für die Baureihen FMX, FMS, FME und FBM |
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