Page 13 of 16

 

Document Number: DS‐000045  

Revision: 1.3 

 

HANDLING INSTRUCTIONS  

PICK AND PLACE EQUIPMENT 

The MEMS microphone can be handled using standard pick‐and‐place and chip shooting equipment. Take care to avoid damage to the 

MEMS microphone structure as follows: 



Use a standard pickup tool to handle the microphone. Because the microphone hole is on the bottom of the package, the 

pickup tool can make contact with any part of the lid surface. 



Do not pick up the microphone with a vacuum tool that makes contact with the bottom side of the microphone.  

Do not pull air out of or blow air into the microphone port. 



Do not use excessive force to place the microphone on the PCB. 

 

REFLOW SOLDER 

For best results, the soldering profile must be in accordance with the recommendations of the manufacturer of the solder paste used to 

attach the MEMS microphone to the PCB. It is recommended that the solder reflow profile not exceed the limit conditions specified 

in Figure 1 and Table 3. 

 

BOARD WASH 

When washing the PCB, ensure that water does not make contact with the microphone port. Do not use blow‐off procedures or 

ultrasonic cleaning.