OX570 Series

 Low G‐sensitivity, Sine wave, 25.8 x 25.8 x 12.7mm, Through hole device

Mechanical package drawing and pin connections

ACT (A wholly owned Acal BFi Company)

+44 (0) 118 978 8878|sales@act.co.uk|www.act.co.uk

ISO9001 Registered 

Specifications subject to change without notification

Table 3: Environmental conditions

Test

IEC60068 part…

IEC 60679‐1 

Clause

MIL‐STD‐202G 

Method

MIL‐PRF‐810F

 Method

MIL‐PRF‐55310D

Clause

Test conditions (IEC)

Sealing tests 

(if applicable)

2‐17

5.6

112E

3.6

Gross leak: Test QC, 

Fine leak : Test QK

Solderability resistance 

to 

soldering heat

2‐20

2‐58

5.6

208H

210F

3.6.52

3.6.48

Test Ta Method 1

Test Td1 Method 2

Test Td2 Method 2

Shock

2‐27

5.6.8

213B

516.4

3.6

Test Ea, 3 x per axes 100g, 

6 ms half sine pulse

Vibration, sinusoidal

2‐6

5.6.7.1

201A

204D

516.4‐4

3.6.38.1

3.6.38.2

Test Fc, 30 min per axes, 

10Hz ‐ 55Hz 0, 75mm; 55Hz‐2kHz, 10g

Vibration, random

2‐64

5.6.7.3

214A

514.5

3.6.38.3

3.6.38.4

Test Fdb

Endurance  Tests

 ‐Ageing

 ‐ extened aging

5.7.1

5.7.2

108A

4.8

30 days @ 85°C, OCXO @ 25°C

1000h, 2000h, 8000h @ 85°C

Drawing control: (Internal use only)

Issue number : 1

Date : 01/06/2017

Internal reference : O1