ISL70003ASEH datasheet(2/36 Pages) RENESAS

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ISL70003ASEH

FN8746 Rev.4.01

Page 2 of 36

Dec 12, 2019

Table of Contents

Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Pin Configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Pin Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Typical Application Schematics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Thermal Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Typical Performance Curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

Power Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

Enable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Power-On Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Soft-Start. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Power-Good . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Fault Monitoring and Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Undervoltage and Overvoltage Monitor. . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Undervoltage Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Overcurrent Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Load Regulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

Voltage Feed-Forward . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Switching Frequency Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Synchronization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Output Voltage Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Setting the Overcurrent Protection Level . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Disabling the Power Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

IMON Current-Sense Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Diode Emulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

DDR Application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

DDR Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Operational Envelope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

High Current Protection Clamp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Derating Current Capability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

General Design Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Output Inductor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Output Capacitor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Input Capacitor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Feedback Compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Modulator Break Frequency Equations . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Compensation Break Frequency Equations . . . . . . . . . . . . . 29

PCB Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

PCB Plane Allocation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

PCB Component Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

LX Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Lead Strain Relief . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Heatsink Mounting Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Heatsink Electrical Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Heatsink Mounting Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Package Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Weight of Packaged Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Lid Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Die Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Die Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Interface Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Metallization Mask Layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Package Outline Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

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